干货分享，半导体封装及其发展趋势
文章发布于：2021-11-25 22:59:48
内容摘要
• 半导体芯片的分类
• 半导体产业链上、中、下游简述
• 电子业组装层次和半导体芯片封装
• 半导体芯片封装的作用
• 半导体芯片封装发展历史演进
• 传统封装的一般工艺流程
• 先进封装方式分类和赏析
• 典型先进封装的流程
• 封装业未来发展预测
• 与封装有关产业的分析与发展机会预测
• 总结
半导体芯片的分类
• 众多的分类方法
模拟、数字、数模混合、数模转换(ADDA)
集成电路、分立器件…
• 按照模拟人的能力来分类
运算芯片
存储芯片
电源管理芯片
通讯芯片
传感器芯片
泛半导体：FPD、LD、LED、OLED、Solar Cell、…
半导体产业链上、中、下游简述
电子业组装层次和半导体芯片封装
零级组装：芯片上的互连；
• 一级组装：器件级组装；
• 二级组装：板级组装；
• 三级组装：系统级组装；
我们常用的半导体芯片的封装，指的是一级组装，也就是器件级组装。
导体芯片封装的作用
• 物理保护
隔离污染、散热、ESD防护、EMI防护、辐射防护…
• 电气连接
焊接可靠性、阻抗匹配、功率匹配…
• 标准规划化
通用性、方便板级组装的实施
半导体封装发展演进历史
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